3D 感測技術崛起:消費性電子的應用與商機
活動簡介

展望長期市場發展關鍵因素,目前各手機品牌陣營已經展開供應鏈結盟與合作,但如何突破演算法的專利障礙、未來第三方應用程式的發展,以及3D感測模組性價比的提升,將是影響3D感測市場未來成長速度的關鍵。
- 3D感測技術如何突破演算法的專利障礙?
- 蘋果手機與 Android陣營手機的技術發展重點
- 3D感測商機在哪裡? 為您剖析供應鏈現況與商機
- VCSEL 在漲什麼? 您不可不知的產業趨勢
網址:http://seminar.trendforce.com/Campaign/3DSensing2018/TW/index/
議程表
時間 |
演講主題 |
主講人 |
13:00-13:30 |
報到 |
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13:30-13:35 |
開場 |
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13:35-14:05 |
適用於 VCSEL的 MOCVD技術介紹 |
楊富祥/ AIXTRON資深製程經理 |
14:05-14:35 |
3D結構光和3D人臉辨識技術介紹與展示 |
章建中博士/ 美國高通公司工程技術副總裁,多媒體研發部門主管 |
14:35-14:50 |
Break |
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14:50-15:20 |
RealSense 技術及應用 |
林聿豪/ 英特爾新科技事業群 亞太區產品經理 |
15:20-15:50 |
3D飛時測距應用與解決方案介紹 |
周一德/ 德州儀器 資深應用工程師 |
15:50-16:20 |
Windows 3D與混合實境的願景 |
周秀婷/ 台灣微軟研究開發處軟體研發副理 |
16:20-16:50 |
3D感測:超越人臉辨識外的各類消費應用發展 |
蔡卓卲/ 拓墣產業研究院 研究經理 |